奥鹏电子科技大学《电子工艺基础》期末考试

奥鹏教育在线考核期末考试

电子科技大学《电子工艺基础》20春期末考试

（）：对可靠性要求一般，性价比要求高的家用、娱乐、办公等领域。
A:民用品
B:工业品
C:军用品
D:以上都不对
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DFM是（）。
A:电子设计自动化
B:可制造性设计
C:现代电子设计技术
D:都不对
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（）基体是高铝陶瓷片；电气性能阻值稳定，高频特性好；安装特性无方向但有正反面；使用特性偏重提高安装密度。
A:矩形片状贴片电阻
B:圆柱形贴片电阻
C:轴向引脚电阻
D:以上都不对
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作为一门组装制造技术，表面贴装技术主要有（），而工艺与设备又包括主干工艺与设备(涂覆、贴装、焊接)、辅助工艺与设备(清洗、检测、返修等)两类。
A:基础部分(元器件、印制电路板和组装材料)
B:组装工艺与设备
C:基础部分(元器件、印制电路板和组装材料)和组装工艺与设备两大部分
D:以上都不对
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表面贴装元器（）件是电子元器件中适合采用表面贴装工艺进行组装的元器件名称，也是表面组装元件和表面组装器件的中文通称。
A:SMC／SMD
B:SMC
C:SMD
D:以上都不对
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电流种类不同对人体损伤也不同。直流电一般奥鹏教育在线考核期末考试引起电伤，而交流电则电伤与电击同时发生。特别是（ ）交流电对人体最危险。
A:4—10Hz
B:40—100Hz
C:40—100kHz
D:40—100MHz
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电子产品是以电子学和微电子学为理论基础，应用电子、自动化及相关设计技术完成系统设计；而后应用复杂的电子制造技术，通过几十乃至上百道工序，由成千上万的人在要求很高的环境下。应用各种自动化机器设备制造出来的。贯穿从设计到制造全过程的一项关键技术就是电子制造工艺技术，一般简称（）。
A:生产工艺
B:加工工艺
C:电子生产
D:电子工艺
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（）：组装到印制板上时需要在印制板上打通孔，引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件，通常有较长的引脚和体积。
A:插装
B:贴装
C:装联
D:以上都不对
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（）：加工中没有改变分子成分和结构的产品。例如电阻、电容、电感器、电位器、变压器、连接器、开关、石英／陶瓷元件、继电器等。
A:元件
B:器件
C:元器件
D:以上都不对
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广义的电子制造工艺包括（）与电子产品制造工艺两个部分。
A:常规电子制造工艺
B:基础电子制造工艺
C:一般电子制造工艺
D:低级电子制造工艺
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（）：工作时只消耗元件输入信号电能的元件，本身不需要电源就可以进行信号处理和传输。
A:分立器件
B:集成器件
C:无源元件
D:有源元件
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表面组装器件简写为()。
A:SMC／SMD
B:SMC
C:SMD
D:以上都不对
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经典的工艺定义是：劳动者利用生产工具对各种原材料、半成品进行加工和处理，改变它们的几何形状、外形尺寸、表面状态、内部组织、物理和化学性能以及相互关系，最后使之成为预期产品的（ ）。
A:方法
B:方法及过程
C:过程
D:都不对
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印制电路板（ ）又称印制线路板是指在绝缘基板上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的电子部件。
A:PCB
B:PWB
C:PCBA
D:SMB
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EDA是（）。
A:电子设计自动化
B:可制造性设计
C:现代电子设计技术
D:都不对
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（）：正常工作的基本条件是必须向元件提供相应的电源，如果没有电源，器件将无法工作。
A:分立器件
B:集成器件
C:无源元件
D:有源元件
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（）：具有一定电压电流关系的独立器件，包括基本的电抗元件、机电元件、半导体分立器件(二极管、双极三极管、场效应管、晶闸管)等。
A:分立器件
B:集成器件
C:无源元件
D:有源元件
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（）优点：空间利用系数高，组装性能好，抗振动和冲击。缺点：细小尺寸元件，对组装设备和工艺要求高。
A:片式无引脚
B:翼形(L形)引脚
C:J形引脚
D:无引脚球栅阵列
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如果液体能在固体表面漫流开(又称为铺展)，我们就说这种液体能（）该固体表面。
A:不润湿
B:润湿
C:扩散
D:以上都不对
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将设计与制造截然分开的理念，已经不适应现代电子产业的发展。一个优秀的电子设计工程师如果不了解产品（），不可能设计出具有市场竞争力的高水平电子产品。
A:制造过程
B:基本工艺
C:制造过程和基本工艺
D:都不对
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锡焊属于（）。习惯把钎料称为焊料，采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊，简称锡焊。施焊的零件通称焊件，一般情况下是指金属零件。
A:熔焊
B:加压焊
C:钎焊
D:以上都不对
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（）指电流通过人体，严重干扰人体正常生物电流，造成肌肉痉挛(抽筋)、神经紊乱，导致呼吸停止、心脏室性纤颤，严重危害生命。
A:灼伤
B:电烙伤
C:电击
D:电伤
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2l世纪，人类社会跨人信息时代。信息时代也被称为（）。
A:网络信息时代
B:电子信息时代
C:工业信息时代
D:都不对
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元器件长引脚与插入通孔方式是（）的特点，也是造成电子产品体积大，笨重的根源。
A:EDA
B:THT
C:SMT
D:DFM
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与传统制造方法相比，这些新技术无论在工艺原理还是在方式方法上都有很大的不同，从而开辟了许多电子制造工艺的新领域和新方法。这些发展迫切需要从（）上分析研究，以指导电子制造技术和产业又好又快地发展。
A:理论高度和技术方法
B:实践高度和科学方法
C:理论高度和科学方法
D:都不对
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EDA与DFM是紧密相连的两个环节，对于最终产品的品质和竞争力（）。
A:前者更重要
B:后者更重要
C:同样重要，难分伯仲
D:说不清
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（）概念，一般只在电子产品生产企业供应链范围内应用。
A:狭义的电子元器件
B:通义的电子元器件
C:广义的电子元器件
D:以上都不对
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（）基体是圆柱陶瓷；电气性能温度范围宽，噪声电平低，谐波失真比矩形低；安装特性无方向，无正反面；使用特性偏重提高安装速度。
A:矩形片状贴片电阻
B:圆柱形贴片电阻
C:轴向引脚电阻
D:以上都不对
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（）又可分为芯片制造工艺和电子封装工艺两个部分。
A:微电子制造工艺
B:电子制造工艺
C:材料制造工艺
D:制造工艺
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（）价格高于酚醛纸板，机械强度好，耐高温，潮湿性较好，主要用于工作环境好的仪器、仪表及中档以上民用电器。
A:环氧纸质敷铜板
B:环氧玻璃布敷铜板
C:聚四氟乙烯敷铜板
D:聚酰亚胺柔性敷铜板
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所有集成电路封装归纳以下几种（）。
A:周边引线
B:底部引线
C:硅片直接安装在PCB上
D:都不对
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焊料润湿焊件的过程中，符合金属扩散的条件。所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果，使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层，我们称之为（）。
A:结合层
B:界面层
C:表层
D:都不对
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SMT的缺点包括（）。
A:表贴元器件不能涵盖所有电子元器件
B:技术要求高
C:初始投资大
D:以上都不对
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普通固定电阻按材料包括（）。
A:线绕电阻
B:薄膜型电阻
C:合成电阻
D:通用型电阻
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锡焊包括（）。
A:手工烙铁焊
B:波峰焊
C:浸焊
D:再流焊
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印制电路板互连方式包括（）。
A:焊接方式
B:印制板／插座方式
C:插头／插座方式
D:用挠性板互连
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安全用电不仅仅是防止触电，由于现代电子技术和电子产品应用的广泛性，安全用电包括以下三个层面的内容（）。
A:基本用电安全
B:隐性用电安全
C:深层次用电安全
D:电磁辐射干扰
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触电对人体危害主要有（）两种
A:电伤
B:电击
C:灼伤
D:电烙伤
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电抗元件标志法包括（）。
A:直标法
B:数码法
C:色码法
D:以上都不对
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锡焊，简略地说，就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法，其特征是：（）。
A:焊料熔点低于焊件。
B:焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化。
C:连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的。
D:以上都不对
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