电子科技大学《电子工艺基础》在线作业

奥鹏电子科技大学平时在线作业

20春《电子工艺基础》在线作业

下列说法不正确的是（ ）
A:在中性点不接地的配电系统中，电气设备宜采用接地保护。
B:对变压器中性点接地系统（现在普遍采用电压为380V/220V三相四线制电网）来说，采用外壳接地已经不足以保证安全。
C:常用的过限保护有过压保护、温度保护、过流保护、智能保护。
D:当代信息技术的飞速发展，传感器技术、计算机技术及自动化技术的日趋完善，使得用综合性智能保护成为可能。
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电子元器件的发展趋势是（ ）
A:向微型化、小型化、集成化、柔性化和系统化方向发展。
B:向微型化、小型化、专用化、柔性化和系统化方向发展。
C:向微型化、小型化、集成化、专用化和系统化方向发展。
D:向微型化、小型化、集成化、柔性化和专用化方向发展。
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非专业简易防静电措施有（ ）。(1)放电——在操作MOS器件前，应当用手触摸一下水龙头、暖气管等暴露的金属部分，使身上的静电转移到大地。(2)带包装测试——MOS器件采用防静电包装，检查、测试时尽量利用该包装。(3)无电焊接——焊接MOS器件时，拔出电烙铁插头，利用余热焊接。
A:(1)、(2)、(3)都正确
B:(1)、(2)正确，(3)不正确
C:(1)、(3)正确 (2)不正确
D:(2)、(3)正确，(1)不正确
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底部引线(BGA)封装贴装技术是（ ）
A:第一代SMT技术
B:第二代SMT技术
C:第三代SMT技术
D:以上都不对
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关于焊点失效说法不正确的是（ ）
A:焊点失效可分为外部因素和内部因素。
B:内部因素主要就是焊接缺陷。
C:内外部因素通过外部因素起作用。
D:外部因素包括机械应力、热应力、化学腐蚀等。
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以下哪几种属于特种电路板（ ）(1)柔性和刚—柔结合的印制板(2)陶瓷电路板(3)金属芯电路板(4)阻抗特性印制板(5)高频微波印制板(6)碳膜印制板(7)无卤印制板(8)HDI印制板(9)高CTI印制板
A:(1)～(5)
B:(1)～(6)
C:(1)～(7)
D:(1奥鹏电子科技大学平时在线作业)～(9)
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第三代组装工艺技术为（ ）
A:手工装接焊接技术
B:通孔插装技术THT
C:表面组装技术SMT
D:微组装技术MPT
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除（ ）外都是对焊点的基本要求是。
A:可靠的点连接。
B:足够的机械强度。
C:合格的外观。
D:对无铅焊料，需要焊点表面有金属光泽。
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扁平周边引线封装及片式元件贴装技术是（ ）
A:第一代SMT技术
B:第二代SMT技术
C:第三代SMT技术
D:以上都不对
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以下哪几种属于环保与高性能电路板（ ）(1)耐热印制板(2)无卤印制板(3)高CTI印制板(4)HDI印制板(5)埋孔和盲孔印制板(6)高频微波印制板
A:(1)～(3)
B:(1)～(4)
C:(1)～(5)
D:(1)～(6)
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元器件选择基本准则不正确的是（ ）
A:不要求所有元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足设计的要求。
B:优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途的标准元器件，慎重选择非标准及趋于淘汰的元器件。
C:应最大限度地压缩元器件的品种规格和生产厂家。
D:未经验证定型的元器件不能在要求高可靠性的产品中使用。
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关于电路板正确的是（ ） (1)PCB为印制电路板 (2)PWB为印制线路板 (3)PCBA为印制电路板组件 (4)SMB为表面组装印制板
A:(1)、(2)、(3)、(4)都正确
B:(1)不正确
C:(2)不正确
D:(3)不正确
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人体是一个不确定的电阻。皮肤干燥时电阻可呈现100k以上，而一旦潮湿，电阻可降到（ ）以下。
A:1k
B:10k
C:1
D:0.1
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关于焊接机理下列描述不正确的是（ ）
A:两块金属接近到一定距离时能互相“入侵”，这在金属学上称为扩散现象。
B:润湿发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。如果液体能在固体表面漫流开（又称为铺展），则这种液体能润湿该固体表面。
C:当润湿角90，则称为润湿。
D:焊料润湿焊件的过程中，符合金属扩散的条件，所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果，使得焊料与焊件界面上形成一种新的金属合金层，我们称之为结合层，也称界面层。
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刚性印制板包括（ ）(1)单面板(2)双面板(3)多层板(4)金属芯板
A:(1)、(2)、(3)、(4)都包括
B:只包括(1)、(2)、(3)
C:只包括(1)、(2)
D:以上都不对
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我国规定常用安全电压为36V或24V，特别危险场所使用（ ）。
A:8V
B:9V
C:10V
D:12V
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印制板整体结构考虑说法不正确的是（ ）
A:当电路较简单或整机电路功能唯一确定的情况下，可以采用单板结构。
B:多板结构也称积木结构，多板结构的优缺点与单板结构正好相反。
C:柔性三维结构，兼有灵活性、整体性和良好工艺性。
D:随着集成电路的发展和安装技术的进步，板卡的总数会趋向增加。
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下列关于锡铅合金说法不正确的是（）
A:由简化的锡铅合金状态图，除纯Pb,纯Sn和共晶合金是在单一温度下熔化外，其他合金都是在一个区间内熔化。
B:共晶合金熔化温度为183℃，是Pb-Sn焊料中性能最好的一种。
C:工业应用中，共晶焊锡称为6337合金（Sn 63%，Pb 37%）。
D:实际应用中，Pb和Sn的比例应该控制在理论比例上。
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印制电路在电子系统中有（ ）方面的功能。(1)机械固定和支撑(2)电气互连(3)电气特性(4)制造工艺
A:(1)、(2)、(3)、(4)
B:(1)、(2)、(3)
C:(2)、(3)、(4)
D:(1)、(2)、(4)
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下列说法有错误的是（ ）
A:印制电路形成的基本方法有减成法和加成法。
B:普通印制板检测的基本内容包括机械尺寸、机械性能、电气性能。
C:印制板检测包括人工检验和自动化机器检测。
D:当前使用最广泛的印制板制造工艺是铜箔蚀刻法，属于加成法。
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常用元器件通常指（ ）
A:电抗元件、机电元件、半导体分立器件和集成电路
B:电感元件、电容元件、半导体分立器件和集成电路
C:电感元件、电容元件、机电元件和集成电路
D:电感元件、电容元件、机电元件、半导体分立器件
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热风出口温度可达（ ）。
A:400℃～500℃
B:50℃～150℃
C:200℃～350℃
D:150℃～200℃
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印制板设计基本要求有（ ）(1)正确(2)可靠(3)优化(4)经济
A:包括(1) (2)
B:包括(1) (2) (3)
C:包括(1) (2) (3) (4)
D:以上都不对
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电磁辐射危害人体，（ ）诱发正常细胞的癌变。
A:热效应
B:电磁干扰
C:细胞损伤变异
D:积累效应
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为了使设计简化，下列不正确的是（ ）。
A:尽量选择采用微处理器和可编程器件的方案，充分发挥软件效能，减少硬件数量。
B:确定产品功能和性能指标时要遵循“够用就行”的准则，不要盲目追求多功能，高指标而导致电路复杂，元器件增多。
C:尽量用分立器件代替集成电路，尽量避免使用集成度高的新器件。
D:尽量用成熟的电路模块单元代替相关电路。
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